新次元的高精度測(cè)量
通過(guò)搭載2000萬(wàn)像素CMOS傳感器，即使細(xì)微復(fù)雜的測(cè)量部位，也能穩(wěn)定準(zhǔn)確地測(cè)量。
搭載彩色激光，瞬間即可獲取目標(biāo)物的精確高度。
平臺(tái) × 測(cè)量頭的組合 適用于多種目標(biāo)物的測(cè)量
平臺(tái)和測(cè)量頭可分離，可根據(jù)測(cè)量用途，使用適合的組合進(jìn)行測(cè)量。有不同倍率和視角的測(cè)量頭以及三種尺寸的平臺(tái)可供選擇。
- 測(cè)量頭種類：廣視野測(cè)量頭、高倍率測(cè)量頭
- 平臺(tái)種類：小平臺(tái)（200 mm × 200 mm）、中平臺(tái)（300 mm × 300 mm）、大平臺(tái)（500 mm × 400 mm）
適用于從小件到大件的多種應(yīng)用
500 mm的超大型平臺(tái)全新上市
可測(cè)量范圍大幅擴(kuò)大，與以往機(jī)型的最大尺寸型號(hào)相比，約為3.3倍*?？蓽y(cè)量目標(biāo)物的最大高度也大幅增加，約為以往機(jī)型的2.7倍*。之前*無(wú)法覆蓋的大尺寸目標(biāo)物也能一次性完成測(cè)量。
- X：500 mm × 400 mm的超大型平臺(tái)
- Z：200 mm的高度充足的空間
導(dǎo)入圖紙并自動(dòng)設(shè)定
只需點(diǎn)擊，3步完成！
從CAD/PDF/紙質(zhì)圖紙中自動(dòng)獲取測(cè)量部位和公差等信息。無(wú)需一邊翻看圖紙一邊費(fèi)力地創(chuàng)建測(cè)量設(shè)定程序。
立體物也可準(zhǔn)確進(jìn)行三維測(cè)量
低測(cè)量壓接觸探頭可縱向、橫向、傾斜地自由活動(dòng)，因此能靈活接觸對(duì)象部位進(jìn)行測(cè)量。針對(duì)立體工件也可以精準(zhǔn)測(cè)量。
