PCBA分析儀在PCB生產(chǎn)中的工作流程主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

1. 進(jìn)料檢驗(yàn)：

   • 對(duì)原材料進(jìn)行質(zhì)量檢查，確保所有元件和PCB板符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

2. 錫膏印刷：

   • 將錫膏印刷到PCB板上，這一過(guò)程要求精確控制錫膏的印刷量、位置等。
   • 使用SPI（錫膏印刷品質(zhì)檢測(cè)）設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，確保印刷質(zhì)量。

3. 貼片機(jī)貼裝：

   • 貼片機(jī)按照設(shè)定程序?qū)㈦娮釉骷N裝到PCB板上。
   • 貼裝過(guò)程中需要保證元器件的位置準(zhǔn)確無(wú)誤。

4. 回流焊接：

   • 通過(guò)精確控制溫度曲線，使元器件與PCB板焊接在一起。
   • 焊接過(guò)程中可能會(huì)進(jìn)行AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）以檢查焊接質(zhì)量。

5. AOI檢測(cè)：

   • 在回流焊前后進(jìn)行，檢查PCB板上是否有少料、物料移位、焊點(diǎn)不良等問(wèn)題。

6. 功能測(cè)試：

   • 使用專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面測(cè)試。

7. X-ray測(cè)試：

   • 使用X光檢測(cè)電路板的開(kāi)路、短路、空焊、漏焊等問(wèn)題。

通過(guò)這些步驟，PCBA分析儀能夠有效地確保PCB的質(zhì)量和可靠性，減少故障率，提高產(chǎn)品的整體性能。