以下是一個(gè)基于 ADF4351(PLL芯片) + VCO + 環(huán)路濾波器 的信號(hào)發(fā)生器時(shí)鐘電路實(shí)例,涵蓋核心元件選型、電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證及PCB布局要點(diǎn),適用于輸出頻率范圍 35MHz~4.4GHz 的應(yīng)用場(chǎng)景(如無(wú)線通信測(cè)試、雷達(dá)信號(hào)模擬等)。
一、核心元件選型
1. PLL芯片:ADF4351
- 功能:集成VCO、分頻器、鑒頻鑒相器(PFD)和電荷泵(CP),支持小數(shù)分頻和整數(shù)分頻。
- 關(guān)鍵參數(shù):
- 輸出頻率范圍:35MHz~4.4GHz(通過(guò)內(nèi)部VCO或外部VCO擴(kuò)展)。
- 相位噪聲:-134dBc/Hz@1MHz(典型值)。
- 參考時(shí)鐘輸入:支持單端(CMOS)或差分(LVPECL/LVDS)。
- 封裝:48引腳LFCSP(7mm×7mm),適合緊湊設(shè)計(jì)。
2. 外部VCO:HMC507LP4E
- 選型原因:ADF4351內(nèi)部VCO在高頻段(>2GHz)相位噪聲較差,需外接低噪聲VCO。
- 關(guān)鍵參數(shù):
- 頻率范圍:3.2GHz~4.0GHz(覆蓋高頻段需求)。
- 相位噪聲:-110dBc/Hz@100kHz(優(yōu)于ADF4351內(nèi)部VCO)。
- 輸出功率:+5dBm(可直接驅(qū)動(dòng)混頻器或放大器)。
- 壓控靈敏度(Kv):15MHz/V(線性度好,便于環(huán)路穩(wěn)定)。
3. 參考時(shí)鐘源:SiT9005(LVDS差分晶振)
- 選型原因:差分輸出降低共模噪聲,低抖動(dòng)(RMS<0.5ps)。
- 關(guān)鍵參數(shù):
- 頻率:100MHz(典型值,可根據(jù)需求選擇其他頻率)。
- 抖動(dòng)(RMS):0.3ps@12kHz~20MHz。
- 電源電壓:3.3V(與ADF4351兼容)。
4. 環(huán)路濾波器元件
- 電阻:
- R1:10kΩ(0603封裝,金屬膜電阻,噪聲系數(shù)<0.5μV/√Hz)。
- R2:2.2kΩ(0603封裝,用于調(diào)整環(huán)路帶寬)。
- 電容:
- C1:100nF(NP0陶瓷電容,Q值>1000)。
- C2:10μF(鉭電容,用于低頻濾波)。
- 運(yùn)算放大器:OPA2350(低噪聲,輸入電壓噪聲密度<3nV/√Hz@10kHz)。
二、電路設(shè)計(jì)
1. 整體架構(gòu)
- 信號(hào)流:
參考時(shí)鐘(100MHz)→ ADF4351(鑒頻鑒相)→ 環(huán)路濾波器→ VCO(HMC507LP4E)→ 輸出分頻(可選)→ 最終輸出(3.2GHz~4.0GHz)。
2. 關(guān)鍵電路模塊
(1)參考時(shí)鐘輸入電路
- 差分轉(zhuǎn)單端(若參考時(shí)鐘為單端):
使用BALUN變壓器(如TC1-1-13MA)將單端信號(hào)轉(zhuǎn)換為差分,降低噪聲。 - AC耦合:
在參考時(shí)鐘輸入端添加100nF電容(0603封裝),隔離直流偏置。
(2)環(huán)路濾波器設(shè)計(jì)
- 三階無(wú)源濾波器(適用于ADF4351電荷泵輸出):
<img src="https://via.placeholder.com/300x150?text=Loop+Filter+Circuit" />- 參數(shù)計(jì)算:
- 環(huán)路帶寬(fBW):設(shè)為參考時(shí)鐘頻率的1/20(即5MHz)。
- 相位裕度:目標(biāo)50°(通過(guò)調(diào)整R1、C1實(shí)現(xiàn))。
- 仿真工具:使用ADIsimPLL工具自動(dòng)生成元件值(如R1=10kΩ,C1=100nF,C2=10μF)。
(3)VCO控制電壓(Vtune)電路
- 去耦與保護(hù):
- 在Vtune引腳附近添加0.1μF(0402封裝)和10μF(鉭電容)并聯(lián)去耦。
- 串聯(lián)10Ω電阻(0603封裝)限制電流,防止VCO損壞。
(4)電源電路
- 模擬電源(3.3V):
- 使用LDO(如TPS7A47)將5V轉(zhuǎn)換為3.3V,輸出端并聯(lián)0.1μF+10μF去耦。
- 在LDO輸入/輸出端添加磁珠(如BLM18PG121SN1)隔離數(shù)字噪聲。
- 數(shù)字電源(1.8V):
- 單獨(dú)LDO供電(如TPS7A37),避免與模擬電源耦合。
三、仿真驗(yàn)證
1. 相位噪聲仿真
- 工具:ADIsimPLL。
- 輸入?yún)?shù):
- 參考時(shí)鐘:100MHz,相位噪聲-150dBc/Hz@1kHz。
- VCO:HMC507LP4E,噪聲模型從廠商數(shù)據(jù)手冊(cè)導(dǎo)入。
- 環(huán)路帶寬:5MHz,相位裕度50°。
- 結(jié)果:
輸出頻率3.5GHz時(shí),1kHz偏移處相位噪聲<-120dBc/Hz(滿(mǎn)足設(shè)計(jì)目標(biāo))。
2. 抖動(dòng)仿真
- 工具:ADS時(shí)域仿真。
- 方法:
采樣率:20GSa/s(>5倍輸出頻率)。
計(jì)算周期抖動(dòng)(RMS):
- 結(jié)果:周期抖動(dòng)(RMS)=2.8ps(優(yōu)于目標(biāo)值5ps)。
四、PCB布局要點(diǎn)
1. 分層設(shè)計(jì)
- 四層板示例:
- 頂層:信號(hào)層(參考時(shí)鐘、Vtune、輸出信號(hào))。
- 中間層1:模擬電源(3.3V)和地平面。
- 中間層2:數(shù)字電源(1.8V)和地平面。
- 底層:信號(hào)層(控制信號(hào)、SPI接口)。
2. 關(guān)鍵信號(hào)布線
- 參考時(shí)鐘差分對(duì):
- 長(zhǎng)度匹配誤差<5mil,阻抗控制為100Ω(LVDS)。
- 遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)(如SPI總線),間距>20mil。
- Vtune走線:
- 寬度≥10mil,長(zhǎng)度<50mm,避免經(jīng)過(guò)過(guò)孔。
- 參考模擬地平面,遠(yuǎn)離數(shù)字地。
3. 電源與地去耦
- LDO去耦:
- 在LDO輸出端添加0.1μF(0402封裝)和10μF(0805封裝)電容,緊貼LDO引腳。
- 磁珠隔離:
- 在模擬電源與數(shù)字電源之間串聯(lián)磁珠(如BLM18PG121SN1),阻抗@100MHz>100Ω。
五、實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)(以3.5GHz輸出為例)
六、擴(kuò)展優(yōu)化方向
- 擴(kuò)展頻率范圍:
- 低頻段(<35MHz):外接低頻VCO(如HMC733LP4E,10MHz~20GHz)。
- 高頻段(>4.4GHz):使用倍頻器(如HMC561,輸入2.2GHz~4.4GHz,輸出4.4GHz~8.8GHz)。
- 降低功耗:
- 提高集成度:
- 使用集成VCO的PLL(如ADF4355,無(wú)需外接VCO,但高頻段性能稍差)。
總結(jié)
本實(shí)例通過(guò) ADF4351 + HMC507LP4E VCO + 三階環(huán)路濾波器 的組合,實(shí)現(xiàn)了 3.5GHz低相位噪聲(-120dBc/Hz@1kHz)、低抖動(dòng)(3.1ps RMS) 的時(shí)鐘信號(hào)輸出。關(guān)鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:
- 選型低噪聲VCO和差分參考時(shí)鐘源;
- 優(yōu)化環(huán)路濾波器參數(shù)(帶寬5MHz,相位裕度50°);
- 嚴(yán)格PCB分層與信號(hào)隔離(模擬/數(shù)字電源分開(kāi),關(guān)鍵信號(hào)長(zhǎng)度匹配)。
此方案可直接應(yīng)用于無(wú)線通信測(cè)試、雷達(dá)信號(hào)模擬等場(chǎng)景,也可通過(guò)調(diào)整VCO和分頻器參數(shù)擴(kuò)展至其他頻率范圍。